金刚石微粉

类多晶金刚石微粉PMP

切削力强:颗粒表面具有大量锋利的切削刃,切削力可以达到单晶金刚石微粉的2-4倍; 抛光精度高:单晶金刚石微粉颗粒表面切削刃大而硬,容易产生深划伤,类多晶金刚石微粉颗粒表面切削刃小,硬度低,抛光后工件表面Ra值显著降低; 把持力强。


 产品特征

    切削力强:颗粒表面具有大量锋利的切削刃,切削力可以达到单晶金刚石微粉的2-4倍;

    抛光精度高:单晶金刚石微粉颗粒表面切削刃大而硬,容易产生深划伤,类多晶金刚石微粉颗粒表面切削刃小,硬度低,抛光后工件表面Ra值显著降低;

    把持力强:颗粒表面粗糙,与结合剂结合更加牢固,可以显著提高各种金刚石制品中磨料的把持力,提高使用寿命。

  可供粒度

2-43-64-85-106-128-1610-2015-2520-3022-3630-4036-54

  注:表中为常规粒度,可根据客户要求提供其它粒度产品。

  应用领域:蓝宝石、碳化硅、陶瓷、光学晶体、金属、电子行业等研磨抛光.


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